FUJIFILM Diosynth Biotechnologies, Merck et Pfizer aideront Emerson à élaborer des normes pour une plate-forme globale de recettes numérisées afin d’accélérer la mise sur le marché de médicaments d’importance vitale.
Valeo et Qualcomm Technologies a annoncé la signature d'un protocole d'accord pour explorer les opportunités de collaboration en matière d'innovation pour les segments des deux et trois roues en Inde.
Parker Hannifin présente les vannes à bille de la série Hi-Pro et les vannes à pointeau de la série HNV avec raccords intégrés O-LOK® O-Ring Face Seal.
Cet équipement permet non seulement de protéger le personnel intervenant sur les composants électriques, mais peut également diviser par deux le temps passé dans les zones dangereuses avec risque d’arc électrique.
Les capacités en temps réel du système de chaîne d’assemblage APC-5M de Panasonic seront présentées à la prochaine édition du salon Productronica du 14 au 17 novembre.
Rosenberger Optical Solutions & Infrastructure (Rosenberger OSI), participera en tant qu'exposant à la prochaine édition de Data Center World, le plus grand salon des experts des data centres en France.
Le palier lisse iglidur Q3E moulé par injection garantit des performances maximales en termes de robustesse avec une fabrication en grande série économique.