Microchip News

La technologie SPE offerte par Microchip réduit les coûts et la complexité des dispositifs de périphérie IIoT tout en supportant des architectures et des applications tout-Ethernet à vitesse plus élevée

Les composants SPE 10BASE-T1S et 100BASE-T1 révolutionnent l’Internet des Objets Industriel en périphérie ainsi que la mise en œuvre des applications plus rapides.

Mouser News

Mouser Electronics et Kingston Technology étendent à l’Europe leur accord de distribution en Amérique du Nord

Mouser Electronics, Inc., le distributeur leader de l’industrie dans l’introduction de nouveaux produits (NPI) avec la plus large sélection de composants électroniques et de semiconducteurs, annonce l’expansion de son accord de distribution avec Kingston Technology Europe Co LLP, un leader mondial des produits de mémoire et des solutions technologiques.

OMRON News

Nouveau relais PCB AC offrant la plus forte capacité de charge de sa catégorie

Omron Electronic Components Europe a étendu son offre de relais PCB AC afin de fournir la plus grande capacité de courant et de tension de sa catégorie. Le nouveau G9KA-E fonctionne à une tension nominale de 1 000 VAC, et gère jusqu'à 300 A de courant, soit l'une des spécifications les plus élevées sur le marché des relais PCB.

Bassetti News

Le groupe BASSETTI présentera TEEXMA® for LIMS au Forum Labo et à l’occasion de divers salons à l’international

Le groupe BASSETTI, acteur majeur de solutions logicielles dédiées aux laboratoires et à la R&D, sera présent au prochain Forum Labo du 28 au 30 mars à Paris. Sur son stand 4-D103, sera présentée TEEXMA® for LIMS, l’unique plateforme permettant de gérer l'ensemble des activités de laboratoire.

Schneider Electric News

SE Expert La solution de surveillance de l'alimentation EcoStruxure permet à la URSA de surveiller et d'optimiser l'efficacité énergétique

Déploiement de la solution EcoStruxure Power Monitoring Expert pour assurer un monitoring complet des consommations électriques sur le site d’URSA, spécialiste de l’isolation thermique et acoustique.

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