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BOBST News
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Emerson News
EMERSON PRÉSENTE LE PREMIER TRANSMETTEUR RADAR POUR MESURE DE NIVEAU SANS CONTACT AU MONDE, CONÇU SPÉCIFIQUEMENT POUR LES APPLICATIONS AGRO-ALIMENTAIRES
Le transmetteur de niveau Rosemount 1408H compact et facile à utiliser avec connectivité IO-Link fournit une mesure précise et sans contact pour faciliter l'optimisation des opérations et assurer la sécurité alimentaire.
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Siemens News
Siemens équipe les nouveaux entrepôts de TYM by DUPESSEY&CO d’une solution de détection et d’extinction automatique par mousse
La société de transports et logistique TYM by DUPESSEY&CO, basée en Alsace, a fait appel à l’expertise de Siemens Smart Infrastructure afin d’équiper en solution de détection et d’extinction automatique d’incendie ses nouveaux entrepôts de stockage de marchandises dangereuses.
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Arkema News
RSE : Arkema récompensé par l'American Chemistry Council
L'engagement d'Arkema dans le polyamide 11 de haute performance, bio-sourcé et recyclable, a été récompensé par l'American Chemistry Council (ACC) qui vient de lui décerner le Sustainable Leadership Award for Societal Contributions.
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Kerlink News
Kerlink & WEGoT, spécialiste indien des solutions IoT pour l’eau, s’associent pour accélérer fortement les déploiements
L’objectif est d’économiser plus de 10 milliards de litres d’eau dans les bâtiments résidentiels et commerciaux d’ici 2024.
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Egis news
Le groupe Egis acquiert la société Kern, spécialisée dans l’organisation et la direction d’opération (PMO) dans le domaine du Bâtiment
Egis poursuit son développement dans l’ingénierie du bâtiment en France avec l’acquisition à 100 % de Kern, et accroit ainsi le champs de ses expertises humaines et numériques.
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Messe-Düsseldorf News
L’industrie mondiale des plastiques et du caoutchouc mise sur la K 2022 à Düsseldorf
Forte demande d’échanges personnels, d’informations et de réseautage à l’échelle globale +++ Thèmes majeurs : économie circulaire, numérisation et protection du climat.
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HARTING Europe
Les supports de composants remplacent les cartes de circuits imprimés souples dans les systèmes de mesure linéaire
Le support de composants sert d'élément de connexion entre une carte de circuit imprimé (CI) et les composants électroniques (tels que les LED, les IC, les photodiodes ou les capteurs)
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BOBST News
BOBST DÉVOILE DE NOUVELLES SOLUTIONS EN PHASE AVEC SA VISION POUR L’INDUSTRIE DE L'EMBALLAGE
Il y a un an, BOBST exprimait son ambition de façonner l'avenir du marché de l’emballage en initiant une transformation profonde de cette industrie.
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3D SYSTEMS News
