Une productivité accrue avec de nouvelles plaquettes plus larges pour le fraisage grande avance

Seco Tools présente ses nouvelles plaquettes LP09, conçues pour améliorer la productivité et la sécurité des processus associées aux fraises High Feed 2™. Ces nouvelles plaquettes plus larges sont idéales pour les opérations de fraisage à forte avance, y compris en surfaçage, par interpolation hélicoïdale, pour le rainurage, le contournage, l'usinage de poche et en tréflage. On les retrouve dans des pièces difficiles telles que les matières collantes et difficiles à usiner et plus généralement dans les secteurs tels que la fabrication de moules et de matrices, l'aéronautique, le pétrole et le gaz.

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Les nouvelles plaquettes LP09 viennent compléter la gamme de fraises High Feed 2™. Elles combinent une robustesse de plaquette supérieure et deux arêtes de coupe. Les corps de fraise ont une âme renforcée et davantage de dents par diamètre, ce qui augmente l'avance et le débit copeaux. Lors d'un fraisage grande avance, les goujures optimisées des fraises Seco High Feed 2™ permettent d'évacuer les copeaux rapidement et efficacement.

La forme rectangulaire des plaquettes LP09 offre une plus longue durée de vie de l'outil et, à diamètre identique, un nombre de plaquettes plus important qu'avec des plaquettes carrées. Les logements du corps de fraise garantissent un positionnement et un indexage uniforme et précis des plaquettes, tandis que le serrage par vis maintient les plaquettes fermement en place.

Les plaquettes positives LP09 sont disponibles dans une gamme complète de nuances, incluant les géométries D12, MD15, M13, ME08 et E08. Les corps de fraise High Feed 2™ sont disponibles du diamètre 25 mm à 100 mm (de 1,25 à 4 pouces).

Pour plus d'informations sur les plaquettes LP09, veuillez contacter votre interlocuteur Seco ou visitez la page dédiée à ces plaquettes sur notre site Internet.

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