STMICROELECTRONICS ACCÉLÈRE L’ADOPTION DE L’INTELLIGENCE ARTIFICIELLE EMBARQUÉE POUR AIDER LES ENTREPRISES À TRANSFORMER LEURS PRODUITS

STMicroelectronics annonce l’introduction d’un écosystème complet qui aidera les entreprises à transformer leurs produits grâce à l’intelligence artificielle embarquée (Edge AI). La suite ST Edge AI, un ensemble gratuit d’outils logiciels associé aux composants ST, permettra aux clients de franchir une nouvelle étape en accélérant la conception et le déploiement de milliards d’objets connectés et autonomes embarquant de l’intelligence artificielle localement.

La suite ST Edge AI simplifiera le développement de solutions d’IA des clients en exploitant la large gamme de composants de ST (microcontrôleurs et microprocesseurs polyvalents et pour l’automobile, capteurs intelligents) et les outils associés pour l’optimisation de l’intelligence artificielle embarquée. Cette suite logicielle étendra et intégrera les nombreux outils logiciels, kits d’évaluation et de développement introduits au cours des dix dernières années tout en tirant parti de l’écosystème IA existant composé d’environnements d’apprentissage automatique (ML) et de partenaires clés (tels que NVIDIA et AWS).

Un résumé des fonctionnalités de la suite ST Edge AI a été présenté aujourd’hui lors du sommet Edge AI organisé en ligne par ST. Cette offre de pointe permettra aux développeurs d’applications embarquées de créer des modèles d’apprentissage automatique optimisés, aux data scientists d’exécuter leur modèle sur un appareil embarqué, ainsi qu’aux concepteurs et créateurs de produits de redéfinir l’excellence de leurs produits.

Grâce à l’accès gratuit, ST permettra aux clients, petits et grands, de mettre en commun leurs ressources et leurs connaissances dans le cadre d’une approche axée sur la communauté. La suite permettra d’accélérer cette transformation en fédérant les outils et leurs utilisateurs au sein d’une communauté élargie dédiée à l’IA embarquée.

La première version de la suite ST Edge AI sera disponible au cours du premier semestre 2024.