Solutions de profils et d'analyse de températures pour applications de refonte

Datapaq au salon enova à Paris

Figure : Datapaq conçoit et produit des solutions de profil de températures spécialement adaptées aux applications de refonte

Cambridge, Grande-Bretagne - Au salon enova 2014 organisé à Paris, Datapaq (stand K41) présentera des solutions de profil de températures pour tous types de procédés de soudage de refonte : à vague, en phase vapeur, sélectif et de remise en état. Utilisant des enregistreurs de données fiables et des boucliers thermiques spécialement adaptés à l'application, les systèmes Reflow Tracker suivent les procédés de montage en surface sur les cartes de circuit imprimé, compilant des profils de températures détaillés et fournissant, si nécessaire, des données pour le contrôle en temps réel par ondes radio. Ils contribuent à réduire les taux de rejet et à améliorer le rendement. Le logiciel inclus Easy Oven Setup (EOS) détermine automatiquement la formule optimale pour le four en fonction des produits ou des équipements de fabrication concernés, ce qui supprime le besoin d'effectuer plusieurs essais de fonctionnement et fournit donc un gain de temps considérable.

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