Les nouvelles coques arrière horizontales multiplient les options de blindage à haute fiabilité de Harwin

Les connexions câble-carte à angle droit à haute fiabilité entièrement blindées pour la gamme Datamate répondent aux exigences des très denses empilements de circuits imprimés.

Afin de fournir une protection EMI / RFI complète dans les plans horizontaux et verticaux, Harwin a complété ses modèles avec une option de blindage de coque arrière (backshell) en métal. La société propose désormais des backshells pour ses connecteurs horizontaux Datamate J-Tek qui répondent à des orientations d'interconnexion à angle droit de plus en plus courantes. Ces coques s'accouplent directement avec les backshells métalliques de câblage que Harwin propose déjà pour ses connecteurs de câbles Datamate femelles.

Les nouvelles coques arrière Datamate permettent d'établir une connexion entièrement blindée EMI / RFI dans une connexion horizontale entre un PCB et un câble. Ils complètent les produits de blindage vertical des connexions PCB à câble précédemment disponibles chez Harwin. Ces backshells assurent un blindage complet lorsqu'elles sont utilisées en conjonction avec un plan de masse.

Les backshells horizontaux de Harwin ne sont pas attachés au connecteur, mais placés au-dessus, et ils sont ensuite fixés à la carte de manière indépendante. Cela signifie que l'inclusion du blindage peut être prise en compte dans la conception à un stade beaucoup plus tardif, ce qui est avantageux lorsque des problèmes EMI supplémentaires apparaissent plus tard dans le développement. Ils conviennent aussi bien au montage en surface que par trous traversants la carte, et des vis de fixations internes ou des vis pour montage sur carte peuvent être spécifiées. Tant qu'il y a suffisamment d'espace pour les accueillir, ces coques arrière peuvent être ajoutées aux conceptions de PCB existantes ou adaptées à des équipements déjà déployés.

Les nouveaux backshells de connecteurs Datamate horizontaux offrent de multiples opportunités aux applications satellitaires, avioniques, robotiques et militaires. Dans le cadre de ces applications, de fortes contraintes d'espace sont fréquemment rencontrées, avec des cartes étroitement serrées et potentiellement à proximité de boîtiers ou de sources d'interférences. Les caractéristiques de missions critiques et de sécurité doivent absolument être prises en compte, et nécessiteront une solution d'interconnexion de haute fiabilité.

«Nous constatons une demande accrue pour des connexions horizontales de circuits imprimés dans les conceptions de nos clients, en particulier dans les situations de haute densité où les cartes sont empilées étroitement les unes contre les autres, comme dans le cas des CubeSats et des drones», déclare Ryan Smart, NPI Product Manager chez Harwin. «Grâce à l’ajout de ces nouvelles options de backshell, nous pouvons désormais atténuer le risque de perturbation du signal EMI / RFI quelle que soit l’orientation de l’interconnexion.»

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