Reflow Tracker compile et analyse les profils de températures – Datapaq au salon SMT Hybrid Packaging 2013

Cambridge, GB – Datapaq présentera ses systèmes de mesure des températures destinés au secteur électronique au salon SMT Hybrid Packaging 2013 organisé à Nuremberg, en Allemagne (hall 7, stand 513). Les systèmes Reflow Tracker sont utilisés dans les processus de soudage de refonte ainsi que dans les soudures à vague, brasages en phase vapeur et soudages sélectifs, ainsi que dans les stations de recyclage. Ils contribuent à réduire les taux de rejet et à améliorer le rendement. La fusion de la soudure avec une consommation énergétique optimale sans endommager les composants électronique nécessite un contrôle de la température très précis. Les systèmes transmettent les processus de montage en surface sur les cartes de circuit imprimé, fournissant des données pour le contrôle en temps réel par ondes radio si nécessaire. Les profils de températures incluant jusqu'à douze thermocouples par système de journalisation des données peuvent être affichés et analysés à l'aide du logiciel fourni. Les outils conviviaux permettent l'analyse, la configuration des fours et la détermination de la formule optimale pour le four, pour les composants simples comme complexes.

Figure : Lors du salon SMT Hybrid Packaging 2013 de Nuremberg, Datapaq présentera des systèmes de mesure et d'analyse des températures développés en étroite collaboration avec les fabricants du secteur

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