Toshiba commence à livrer des échantillons de CI driver de moteur CC à fonction esclave LIN pour l’automobile
Dispositif compact et à haut rendement, offrant la plus faible résistance à l’état passant du marché.
Toshiba Electronics Europe GmbH a commencé à livrer des échantillons d'un CI de commande moteur CC à fonction esclave LIN (Local Interconnect Network) pour l’automobile, capable de communiquer avec un CI maître LIN 2.0 pour réseau embarqué à bord d’un véhicule. Le nouveau TB9058FNG convient à de nombreuses applications nécessitant jusqu'à 0,3A de courant de pilotage et utilisant LIN BUS, notamment les commandes de clapets HVAC (Heating Ventilating and Air Conditioning, ou chauffage ventilation et climatisation).
L'un des principaux avantages de ce nouveau driver est qu'aucun développement logiciel n'est nécessaire, puisque le CI intègre à la fois un driver de moteur mono-canal à pont en H, et une fonction de communication LIN avec checksum (somme de contrôle). L'intégration de la fonction checksum permet au TB9058FNG compatible LIN 1.3 de communiquer avec un CI maître compatible LIN 2.0.
Le TB9058FNG reçoit les données de position de la cible de la rotation moteur via le LIN BUS externe, et commande le moteur pour atteindre la position désirée. Plusieurs débits de communication jusqu'à 19.200 bits/s peuvent être facilement sélectionnés par matériel.
Le dispositif est éco-énergétique, grâce à la plus faible résistance à l’état passant (2.2Ω Haut + Bas) du marché pour un dispositif de commande de clapets HVAC automobile, et ne consomme que 10 μA en mode veille.
Des fonctions de sécurité sont intégrées et permettent à ce driver de détecter les surtensions, les surintensités et les surchauffes, et d’avertir le contrôleur grâce à une sortie drapeau.
Le TB9058FNG fonctionne avec une alimentation de 7V à 18V, dans une plage de température allant de -40°C à 125°C, ce qui en fait un candidat parfait pour les applications automobiles et permettra son homologation AEC-Q100. Destiné aux applications compactes, il est logé dans un minuscule boîtier SSOP24 (7,8 x 7,7 mm).
La production en série débutera en décembre 2019.
