Grande première au salon SMT Hybrid Packaging : création de profils de température dans les lignes CMS

Au salon SMT Hybrid Packaging organisé à Nuremberg, Fluke Process Instruments dévoilera une nouvelle gamme de systèmes de création de profils de température destinés au contrôle qualité et à l'optimisation des procédés de soudage.

Illustration : Fluke Process Instruments propose des systèmes de création de profils de température ultracompacts pour toutes sortes de machines de soudage et de fours de refonte (photo : DATAPAQ SelectivePaq)

La nouvelle gamme d'enregistreurs de données DATAPAQ DP5 est compatible avec le logiciel professionnel Insight Reflow Tracker, qui convertit rapidement les données brutes en informations exploitables. L'optimisation des procédés de soudage de refonte à l'aide du calculateur de formules Easy Oven Setup est incluse en série, tout comme le contrôle statistique des procédés et l'analyse des tendances. Ces fonctions permettent à l'opérateur d'optimiser le potentiel de chaque ligne de production à technologie de montage en surface. Ce lancement inclut également deux cadres de maintien de capteurs qui réduisent le temps d'installation et garantissent la reproductibilité : une plaque à 12 thermocouples améliorée pour le contrôle de la stabilité du procédé de soudage à vague, et le nouveau dispositif simple d'utilisation DATAPAQ Surveyor pour les procédés de refonte. Le fabricant présentera également le plus petit système de création de profils de température au monde pour le soudage sélectif à vague miniature. Mesurant seulement 20 mm d'épaisseur et 40 mm de largeur, bouclier thermique inclus, DATAPAQ SelectivePaq garantit des mesures fiables, même dans les espaces les plus restreints.

Fluke Process Instruments au salon SMT Hybrid Packaging
Du 5 au 7 juin 2018 à Nuremberg (Allemagne)
Hall 4, stand 437

  Demander plus d’information…