Leuze

Leuze electronic : une technologie de caméra haute performance pour un contrôle qualité à grande vitesse

Qu’il s’agisse de remplissage et d'emballage de sauces, de snacks ou de plats cuisinés, la technique d'emballage et l’industrie agro-alimentaire doivent assurer un débit élevé et gérer des changements de format rapides tout en respectant les normes les plus strictes de qualité et d’hygiène. On attend donc des capteurs utilisés principalement une chose : ils doivent pouvoir répondre à des exigences élevées aussi bien en termes de performance que de flexibilité et d’hygiène. À cette fin, les experts en empaqueteuses de SN Maschinenbau ont repensé le concept entier d’une installation d'ensachage utilisée par des grands noms de l’industrie agro-alimentaire et ont abouti à une solution novatrice. Ils ont misé pour cela sur les caméras intelligentes de Leuze electronic pour vérifier les codes et les dates limite d'utilisation optimale.

Moxa

Moxa et Trend Micro ont signé une lettre d’intention annonçant la création d’une joint-venture pour répondre aux besoins de sécurité dans les environnements de l’IdO industriel

Une nouvelle entreprise voit le jour pour répondre au besoin urgent de solutions de protection accrue alliant technologies de l’information (TI) et technologies opérationnelles (TO)

Advantech

SPS IPC Drives 2018 : Advantech présente ses dernières solutions en IoT industriel et ses systèmes prêts à l’emploi pour accompagner la transformation numérique des usines

Advantech, leader en produits, services et solutions fiables et innovants, présente ses derniers systèmes technologiques prêts à l’emploi (SRP, Solution-Ready Packages) et solutions IoT industriel, développés conjointement avec nos partenaires, lors du salon SPS IPC Drives qui se tient du 27 au 29 novembre 2018 à Nuremberg (Allemagne). Avec comme crédo la « transformation numérique des usines », les experts Advantech en IoT industriel souhaitent aider les constructeurs à passer l’étape de l’Industrie 4.0, pour rendre leurs opérations encore plus efficaces et plus intelligentes.

RS Components

La plate-forme faible-coût d’UrsaLeo Pi pour le développement d’applications IoT est disponible chez RS Components

La plate-forme de développement UrsaLeo Pi, reposant sur le moteur de calcul Raspberry Pi, réduit significativement les coûts de conception tout en permettant de tirer pleinement parti des capacités du module capteur Thunderboard™.

HellermannTyton

La nouvelle bride Ratchet P-Clamp d’HellermannTyton, la solution de choix pour la gestion de câbles dans les applications lourdes

La réduction des coûts et la rationalisation des flux de production sont au cœur des réflexions du monde industriel. Avant d‘adopter une nouvelle solution, plusieurs critères de choix sont indispensables et indissociables : la polyvalence, la durabilité et la facilité d‘utilisation, sans nullement compromettre les performances du produit. C’est avec ces qualités que le bureau d’étude d’HellermannTyton a conçu la bride métalloplastique Ratchet P-Clamp, dont le design est breveté, pour optimiser la gestion et le routage des câbles dans les applications lourdes aussi bien en intérieur qu’en extérieur. Que ce soit pour la construction de camions, d‘équipements de chantier, de machines agricoles, de nacelles élévatrices, les brides métalloplastiques Ratchet P-Clamp apportent des solutions robustes, sûres et pérennes.

Southco

Le nouveau loquet à came miniature de southco permet un encombrement minimal pour les applications dans les espaces limités

Southco ajoute à sa vaste gamme de loquets à came le loquet à came miniature E5. Il permet de réduire de 30 % l'espace occupé par rapport au loquet à came standard de la série E5 de Southco. Le loquet à came miniature E5 présente un encombrement considérablement moindre pour les applications dans les espace limité.

MEDIAWORLD

Désormais, le logiciel scanner laser permet des mesures de fente

La dernière version du logiciel Configuration Tools 6.0 offre des fonctions supplémentaires pour les scanners laser scanCONTROL et remplace immédiatement le précédent logiciel de configuration des capteurs gapCONTROL.

Asco

La nouvelle plateforme de soudage à ultrasons d'Emerson relève le défi de l'assemblage de petites pièces critiques en plastique - La plateforme GSX Branson IIoT permet un contrôle précis pour un soudage plus rapide, répétitif et de grande qualité de compo

Emerson a lancé une nouvelle génération de postes de soudage ultrasoniques qui supporte la demande croissante en matière d'assemblage de composants en plastique de plus en plus petits et complexes à la fois. La plateforme de soudage ultrasonique GSX de Branson représente une solution d'assemblage avancée et flexible, conçue pour optimiser et garantir des soudures de qualité tout en aidant les fabricants à respecter les délais et en fournissant le retour sur investissement attendu.

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